√特定对象调研 □阐发师会议 □采访 □业绩申明会 □旧事发布会□演勾当 □现场参不雅 □德律风会议□其他1、公司半导体衬底材料的次要结构？ 答：正在半导体衬底材料范畴，公司具有碳化硅衬底材料、蓝宝 石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，8英寸碳化硅衬底手艺和规模处于国内前列，并冲破12 英寸碳化硅晶体发展手艺。 2、请问公司12寸碳化硅衬底材料的进展？ 答：9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正在子 公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，子公司浙江晶瑞SuperSiC 实正实现了从晶体发展、加工到检测环节的全线% 国产化，标记着晶盛正在全球SiC衬底手艺从并跑向领跑迈进，迈入 高效智制新阶段。将来，为客户 供给高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，联袂财产链伙伴，配合 鞭策我国第三代半导体财产兴旺成长。 3、可否展开引见一下此次12英寸碳化硅衬底中试线的设备环境？ 答！子公司浙江晶瑞SuperSiC此次贯通的中试线，笼盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺， 所有环节均采用国产设备取自从手艺，高细密减薄机、倒角机、双 面细密研磨机等焦点加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成， 机能目标达到行业领先程度。自此，晶盛机电正式构成了12英寸 SiC衬底从配备到材料的完整闭环，完全处理了环节配备“卡脖子” 风险，为下逛财产供给了成本取效率的新基准。请问公司碳化硅衬底材料的产能结构？ 答：公司积极结构碳化硅产能，正在上虞结构年产30万片碳化硅 衬底项目；并基于全球碳化硅财产的优良成长前景和广漠市场，正在 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底财产化项目，进一步强化公司 正在全球市场的供应能力；同时，正在银川投建年产60万片8英寸碳化 硅衬底片配套晶体项目，不竭强化公司正在碳化硅衬底材料范畴的技 术和规模劣势。 5、公司正在半导体设备板块的结构？ 答：公司从停业务产物涉及半导体配备、半导体衬底材料以及 半导体耗材及零部件范畴。正在半导体集成电配备范畴，公司实现 半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延长拓展至芯片制制和先 进封拆范畴。正在化合物半导体配备范畴，公司聚焦第三代半导体碳 化硅配备研发，加工、外延等环节成功冲破多项焦点 手艺。正在新能源光伏配备范畴，公司实现了硅片、电池片及组件环 节焦点设备的财产链闭环，是手艺、规模双领先的光伏设备供应商。 6、请问公司半导体配备订单环境？ 答：受益于半导体行业持续成长及国产化历程加速，公司半导 体营业持续成长，截至2025年6月30日，公司未完成集成电及 化合物半导体配备合同超37亿元（含税）。