正在发布的投资者关系勾当记实表中称，9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，子公司浙江晶瑞SuperSiC实正实现了从晶体发展、加工到检测环节的全线%国产化，标记着晶盛正在全球SiC衬底手艺从并跑向领跑迈进，将来，公司将加快推进产线的量产历程，为客户供给高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，联袂财产链伙伴，配合鞭策我国第三代半导体财产兴旺成长。

　　公司从停业务产物涉及半导体配备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件范畴。正在半导体集成电配备范畴，公司实现半导体 8-12英寸大硅片设备的国产化，并延长拓展至芯片制制和先辈封拆范畴。正在化合物半导体配备范畴，公司聚焦第三代半导体碳化硅配备研发，正在晶体发展、加工、外延等环节成功冲破多项焦点手艺。正在新能源光伏配备范畴，公司实现了硅片、电池片及组件环节焦点设备的财产链闭环，是手艺、规模双领先的光伏设备供应商。

　　子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，笼盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备取自从手艺，高细密减薄机、倒角机、机能目标达到行业领先程度。自此，晶盛机电正式构成了12 英寸SiC衬底从配备到材料的完整闭环，完全处理了环节配备“卡脖子”风险，为下逛财产供给了成本取效率的新基准。

　　受益于半导体行业持续成长及国产化历程加速，公司半导体营业持续成长，截至2025年6月30日，公司未完成集成电及化合物半导体配备合同超37亿元（含税）。